XPG SX8200 Pro M.2 1000 GB PCI Express 3.0 3D TLC NVMe

Характеристики

Height

3.5 mm

Width

80 mm

Depth

22 mm

Вес

8 g

Memory type

3D TLC

SSD Capacity

1 TB

Storage temperature (T-T)

-40 - 85 °C

Рабочая температура (ТТ)

0 - 70 °C

Интерфейс

PCI Express 3.0

Относительная влажность воздуха при эксплуатации (HH)

5 - 95%

Скорость записи

3000 MB/s

Скорость чтения

3500 MB/s

Среднее время между отказами (MTBF)

2000000 h

Сертификация

CE, FCC, BSMI, VCCI, KC

Цвет продукта

Black

Код Гармонизированной системы (HS)

84717070

Сертификаты устойчивости

RoHS

Операционный шок

1500 G

Форм-фактор SSD

M.2

NVMe

Yes

И Т. Д

Yes

Component for

PC/Laptop

PCI Express interface data lanes

x4

Random write (4KB)

380000 IOPS

NVMe version

1.3

Random read (4KB)

390000 IOPS

NAND flash type

TLC (Triple Level Cell)

Sequential write speed (ATTO)

2800 MB/s

Sequential read speed (CDM)

3500 MB/s

Sequential read speed (ATTO)

3350 MB/s

Sequential write speed (CDM)

3000 MB/s

Sequential read speed (AS SSD)

3000 MB/s

Sequential write speed (AS SSD)

2500 MB/s

End-to-End Data Protection

Yes

Low-density parity-check (LDPC)

Yes